Описание проекта

В рамках трека «Развитие экосистемы создания доверенной ЭКБ и РЭА в условиях турбулентности» 5 октября 2022 года с 15.00 до 16.30 состоится обзорно-дискуссионное заседание «Потребности и возможности создания новых технологий и доверенных контрактных производств микро-, нано-, и СВЧ-электроники». Модераторы заседания – Шелепин Н.А. (ИНМЭ РАН), Елесин В.В. (НИЯУ МИФИ), Гапонов Александр Алексеевич (Минпромторг России).

Современная гражданская аппаратура инфраструктуры жизнедеятельности — комплексов связи, передачи данных, беспилотного транспорта, радиочастотной идентификации и др. в настоящее время комплектуется ЭКБ иностранного производства. Основу номенклатуры ЭКБ составляют  серийные приемопередающие БИС, изготовленные по технологиям  КМОП с нормами 65…28 нм, SiGe БиКМОП 0,18…0,13 мкм, а также 2,5 / 3D модули вида “система-в-корпусе”, включающие изделия на основе кремния, арсенида галлия и нитрида галлия, интегрированные по технологиям «флип-чип», LTCC и др.

Необходимость построения перспективной аппаратуры на доверенной ЭКБ в условиях санкционных ограничений, наряду с  разработкой отечественных технологий КМОП уровня ниже 90 нм и развитием параллельного импорта, ставит задачу организации контрактного производства ЭКБ по уже имеющимся технологиям КМОП 180 / 90 нм, GaAs pHEMT 0,5…0,15 мкм.

В ходе заседания рассмотрим состояние отечественных кремниевых и А3В5 технологий, основные этапы характеризации и примеры доработки технологических библиотек, вопросы повторного использования IP-блоков для разработки доверенной ЭКБ. Проанализируем опыт контрактной разработки и производства КМОП СБИС, СВЧ ЭКБ на арсениде галлия и нитриде галлия, а также целесообразность развития экосистем вокруг отечественных полупроводниковых фабрик – коопераций предприятий-финишеров, разработчиков РЭА, дизайн-центров ЭКБ и вузов.

Н.А.Шелепин (ИНМЭ РАН) обобщит отечественный опыт контрактного производства  КМОП СБИС. Состояние и перспективы развития отечественных контрактных производств твердотельной СВЧ-электроники представят В.П.Чалый (АО «Светлана-Рост») и С.В.Щербаков (АО «НПП «Исток» им. Шокина»). Особенности и примеры характеризации базовых техпроцессов контрактных производств СВЧ ЭКБ в своих содокладах озвучат Л.И.Бабак (ТУСУР) и Н.А.Усачев (НИЯУ МИФИ). В дискуссии примет участие эксперт – Н.И.Каргин (НИЯУ МИФИ).

Приглашаются все участники Форума!

Регистрация на Российский форум «Микроэлектроника 2022» доступна по ссылке.