Технологии и компоненты микро- и наноэлектроники

Секция №4 «Технологии и компоненты микро- и наноэлектроники» охватывает тематику технологий и компонентов микро- и наноэлектроники:

— технологии изготовления интегральных микросхем;
— технологии изготовления полупроводниковых приборов;
— компоненты интегральных микросхем;
— применение новых материалов в технологии изготовления микросхем и полупроводниковых приборов;
— технологические процессы в технологии интегральных микросхем и полупроводниковых приборов;
— технологии интеграции элементов кремниевых ИС и СВЧ компонентов А3В5;
— электрофизические характеристики компонентов интегральных микросхем и полупроводниковых приборов.

Повышайте квалификацию на Российском форуме «Микроэлектроника»: дополнительное развитие с пользой и перспективами!

Всем зарегистрированным участникам Российского форума «Микроэлектроника» предлагается по желанию пройти расширенную программу повышения квалификации (дополнительного профессионального образования – ПК ДПО) и получить новый образовательный опыт.

Подробнее о программе повышения квалификации на базе НИУ МИЭТ →

Если вы участник Секции №4 в вашем Личном кабинете участника имеется возможность зарегистрироваться на обучение, выбрав программу от одного из ведущих организаций-поставщиков образовательных услуг НИУ МИЭТ.

Для прохождения программы повышения квалификации «Основные направления развития отечественной электронной компонентной базы и средств её проектирования и производства» необходимо посещение Предконференции №2 и одной из секций на выбор – Секции №3, №4, №8, №11 научной конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули» форума «Микроэлектроника».

Программа разработана в Передовой инженерной школе «Средства проектирования и производства электронной компонентной базы».

Форма обучения: очно-заочная.

Докладчики Форума получат преимущества при прохождении итоговой аттестации.