Модераторы круглых столов Форума представили итоги обсуждения по фотонике, литографии и углеродной электронике

Своими мнениями по итогам дискуссий поделились Вадим Старцев, Дмитрий Рощупкин и Владимир Бланк. Смотрите ролик на официальных ресурсах Форума.

Руководитель приоритетного технологического направления «Технологии радиофотоники» Вадим Старцев (НИИ «Полюс» им. М. Ф. Стельмаха, входит в холдинг «Швабе» Госкорпорации Ростех) выступил модератором круглого стола «Итоги обсуждения «Дорожной карты развития фотоники», систематизация выдвинутых предложений и координация дальнейших работ». Он рассказал, что доклады на круглом столе были сформированы по четырем ключевым направлениям: техническое зрение, навигационные оптические системы, телекоммуникационные системы и средства отображения. Вадим Старцев отметил, что в июне на форуме «Будущее фотоники» был собрал ряд предложений в дорожную карту, а задача круглого стола на форуме «Микроэлектроника 2025» заключалась в том, чтобы заслушать и систематизировать эти предложения для выработки конкретных дальнейших шагов.

Член-корреспондент РАН Дмитрий Рощупкин (ИПТМ РАН) подвел итоги круглого стола «Перспективы создания оптических материалов и резистов для передовых литографических технологий». Он сообщил, что в центре дискуссии были решения актуальных задач по созданию резистивных материалов для формирования рисунков, а также разработка новых материалов, применяемых в современной фотолитографии.

Владимир Бланк (НИЦ «Курчатовский институт») модерировал круглый стол «ЭКБ на углеродных структурах – миф или реальность?». В интервью, в частности, он заявил, что применение углеродных структур в электронике – это абсолютная реальность, подтвержденная практическими разработками. В качестве яркого примера Владимир Бланк привел созданную и успешно испытанную ядерную батарейку, которая готова работать на алмазных углеродных структурах до 100 лет. В целом было отмечено, что углеродные структуры открывают новые возможности в создании перспективной электроники, в том числе, применяемой в экстремальных условиях.

Смотреть ролик: ВКонтакте и Rutube

Организаторами форума «Микроэлектроника 2025» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации. Генеральные партнёры – ПАО «Сбербанк», НИЦ «Курчатовский институт», Государственная корпорация по атомной энергии «Росатом», Фонд перспективных исследований (ФПИ). Стратегический партнёр – Группа компаний «Элемент». Официальный партнёр – ОАО «РЖД». Инновационные партнёры – Холдинг «Швабе», ООО «Лазерный Центр», Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация», ООО «Т8», АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС». Стратегический информационный партнёр – Генеральное информационное агентство «ТАСС». Образовательный партнёр – Университет «Сириус». Спортивный партнёр – НИУ МИЭТ. Партнёры – ООО «ХайТэк», ООО «НМ-Тех», АО «Корпорация Роботов»,Т1 Интеграция, АО НИИТМ, АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО «Уральское проектно-конструкторское бюро «Деталь», НИЯУ МИФИ, АО «Сигналтек», АО «Нанотроника», Российский научный фонд, АО «НПЦ «РПК», Группа компаний Остек, Консорциум робототехники и систем интеллектуального управления, ООО «ФОРМ». Генеральный информационный партнёр – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».