Мы используем cookie файлы, как и большинство сайтов в интернете. Гарантируем сохранность ваших персональных данных.

Представляем участников выставки Российского форума «Микроэлектроника 2025»

Дайджест №1: GN group, АО «Завод Копир» и ЭЛЕКТРОконнект
С 22 по 26 сентября 2025 года в Университете «Сириус» (Федеральная территория «Сириус») состоится выставка Российского форума «Микроэлектроника 2025». Ведущие компании отрасли представят свои новейшие разработки в области электроники и смежных технологий.

Центральное расположение выставочной площадки создаёт идеальные условия для профессионального взаимодействия: участники Форума смогут легко совмещать посещение деловой программы с изучением экспозиции, знакомясь с инновационными решениями и устанавливая новые деловые контакты.

В первом обзоре мы расскажем о трёх компаниях-участниках, которые представят на выставке свои современные технологические решения для микроэлектронной промышленности. Каждая из них предлагает собственный подход к решению актуальных задач отрасли, создавая продукты и технологии, которые формируют будущее российской электроники.
GN group
Компания GN group представит установки для работы с полупроводниковыми пластинами, включая:
  • Двухпортовую систему переукладки и ориентации пластин 200 мм — полностью автоматизированное решение для SMIF-контейнеров, обеспечивающее высокую точность и минимальный риск повреждения.
  • Установку контроля дефектности — уникальный инструмент для анализа качества пластин перед дальнейшей обработкой.
  • Плазменные системы обработки поверхности.
  • Металлизированные керамические платы с улучшенными теплопроводными свойствами.

Эти технологии критически важны для кристальных производств, научных центров и предприятий, работающих с микроэлектроникой.

Посетители смогут не только увидеть оборудование в работе, но и обсудить с инженерами GN group индивидуальные решения для своих задач.
АО «Завод Копир»
АО «Завод Копир» представит линейку надёжных электронных соединителей, способных заменить зарубежные аналоги:
  • Цилиндрические соединители СЦМ 8(12) — устойчивы к вибрации, работают при напряжении до 250 В и токе 4 А, подходят для объёмного и печатного монтажа.
  • Модель СЦ1 — компактное решение для печатных плат с нагрузкой до 100 В и 3 А, идеально для приборов с жёсткими требованиями к надёжности.
Эти компоненты уже используются в авиационной, медицинской и промышленной электронике, а на выставке представители завода подробно расскажут о возможностях адаптации продукции под конкретные нужды заказчиков.
Оборудование АО «Завод Копир»
ЭЛЕКТРОконнект
Компания покажет полный цикл производства печатных плат, включая:
  • Многослойные платы с высокой плотностью монтажа.
  • ВЧ- и СВЧ-платы для телекоммуникаций и радиолокации.
  • Гибкие и гибко-жёсткие конструкции для носимой электроники и компактных устройств.
  • Экологичные решения с бессвинцовым покрытием.

Все изделия производятся в России, что делает их стратегически важными для импортозамещения в микроэлектронике. На стенде можно будет получить образцы материалов и обсудить индивидуальные заказы.
Напоминаем, что участники выставки могут разместить информацию о своих технологиях в официальных материалах Форума. Для этого нужно заполнить форму для подготовки новостного материала в Личном кабинете участника (раздел «Стенд-выставка»).

Где будет опубликована новость?
  • На сайте Форума
  • В Telegram-канале и группе ВКонтакте
  • В мобильном приложении Форума
  • В электронных рассылках для 4000+ профессионалов
  • На площадках информационных партнёров

Ждем вас на Российском форуме «Микроэлектроника 2025»


Даты проведения: 21–27 сентября 2025 года

Место проведения: Федеральная территория «Сириус», Научно-технологический университет «Сириус»

ЗАПЛАНИРУЙТЕ СОБЫТИЕ В СВОЕМ КАЛЕНДАРЕ!


Подписывайтесь на официальный телеграм-канал Форума

888
Организаторами форума «Микроэлектроника 2025» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации. Генеральные партнёры – НИЦ «Курчатовский институт», Государственная корпорация по атомной энергии «Росатом», Фонд перспективных исследований (ФПИ). Инновационные партнёры – Холдинг «Швабе», ООО «Лазерный Центр», Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация», ООО «Т8», АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС». Образовательный партнёр – Университет «Сириус». Спортивный партнёр – НИУ МИЭТ. Партнёры – ООО «НМ-Тех», Т1 Интеграция, АО НИИТМ, АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО «Уральское проектно-конструкторское бюро «Деталь», АО «Сигналтек», Российский научный фонд, АО «НПЦ «РПК», Консорциум робототехники и систем интеллектуального управления, ООО «ФОРМ». Генеральный информационный партнёр – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».