Эксперт подчеркнул, что компания производит установки для размерной обработки материалов, таких как кремний, арсенид галлия, керамические и полупроводниковые материалы.
«Чаще всего с помощью таких установок создаются различные топологии, разрезаются материалы, делятся на фрагменты. Чем меньше получаются элементы, тем более компактные, энергоэффективные и конкурентоспособные получаются приборы и изделия. Поэтому мы делаем ставку на такие точности, как единица микронов», – рассказал Денис Чехановский.
Он подчеркнул, что компания максимально старается адаптировать своё оборудование под нужды и потребности отрасли и конкретного заказчика.
«Лазерные технологии – это «волшебная палочка» в вопросе производства высокоточных изделий. Есть некоторые операции, где без лазеров не обойтись. Это, например, фотолитография, она вся построена на лазерных технологиях. Однако лазерные машины могут иметь недостаточную производительность, когда нужно сделать тысячу копий, и тогда в ход идут традиционные методы, такие как литография, механические способы обработки, химические процессы, травления», – уточнил эксперт.
Денис Чехановский рассказал о системе МикроСЕТ, разработке «Лазерного центра», которая может заменить целых комплекс технологических процессов. Она была представлена на форуме «Микроэлектроника 2025». При этом сам аппарат был разработан еще в 2014 г.
«У нас появился продукт второго поколения – «МикроСЕТ 2». Он точнее и лучше предыдущей модели», – подчеркнул он.
Эксперт также рассказал, что в Санкт-Петербурге было создано опытное производство с современным лазерным оборудованием для микрообработки.
«Там мы проводим различные исследования в сфере микроэлектроники. Отрасль быстро меняется: появляются новые материалы, методы и подходы. В учебниках нет готовых рецептов – какие станки и технологии использовать. Всё это выявляется на практике с помощью экспериментов», – сказал он.
Денис Чехановский отметил, что каждый материал уникален и за долгие годы работы компания нашла подход к обработке каждого из них, при этом большое значение имеет требование заказчика к конечному результату.
«Где-то нужно сделать микроотверстие, где-то – линии с определенной глубиной и шероховатостью. И вот это самое сложное в работе наших специалистов», – пояснил он.
Эксперт добавил, что компания принимает участие в Форуме уже пятый год.
«Мы видим, как с каждым годом Форум становится все масштабнее и интереснее, и привлекает на свою площадку большое количество профессионалов, которые вместе формируют будущее отрасли», – резюмировал он.
ООО «Лазерный Центр» – инновационный партнер Российского форума «Микроэлектроника 2025».
Смотрите ролик на официальных ресурсах Форума:
ВКонтакте,
Rutube