«Длинная воля» российской микроэлектроники

На пленарной сессии форума «Электронное машиностроение» руководители микроэлектронных предприятий представили комплексные аналитические программы (КАП), разработанные рабочими группами по поручению Минпромторга России. По каждому из направлений – микроэлектроника, фотоника, СВЧ-электроника, пассивная, силовая и перспективная электроника – были подготовлены программы развития. Генеральный директор НИИМЭ Александр Кравцов возглавлял рабочую группу «Развитие микроэлектроники на период 2025-2036 год». В интервью журналу «Электроника: НТБ» он остановился на ее основных пунктах.

На пленарной сессии форума «Электронное машиностроение» руководители микроэлектронных предприятий представили комплексные аналитические программы (КАП), разработанные рабочими группами по поручению Минпромторга России. По каждому из направлений – микроэлектроника, фотоника, СВЧ-электроника, пассивная, силовая и перспективная электроника – были подготовлены программы развития. Генеральный директор НИИМЭ Александр Кравцов возглавлял рабочую группу «Развитие микроэлектроники на период 2025-2036 год». В интервью журналу «Электроника: НТБ» он остановился на ее основных пунктах.

Александр Сергеевич, как можно охарактеризовать положение в отрасли на данный момент?

Текущее положение описано в «Основах государственной политики в области развития электронной и радиоэлектронной промышленности на период до 2030 года и дальнейшую перспективу». В этом документе было отмечено отставание технологий на 10-15 лет от мирового уровня, трудности с освоением технологических процессов менее 180 нм и ряд других проблем. При этом в 2023-2024 годах началось ускоренное развитие отрасли: были запущены работы по разработке специального технологического оборудования, сверхчистых материалов, систем автоматизированного проектирования и производства фотошаблонов, созданию новых производств электронных компонентов.

Какие приоритетные проекты сейчас развивает НИИМЭ?

Мы продолжаем развивать линейку защищенных микроконтроллеров, разрабатываем оборудование, создаем технологии производства ЭКБ, новых видов энергонезависимой памяти, особо чистых материалов и методов их анализа, разрабатываем решения на базе машинного обучения. Проходят тестирование комплексы ПХТ и ПХО, проведены предварительные испытания оборудования травления на пластинах 300 мм. В роли головного исполнителя в кооперации с другими предприятиями отрасли нами был разработан и протестирован на «Микроне» фоторезист для техпроцессов 90 нм, продолжаются работы по созданию чистых материалов.

Полную версию интервью читайте в Спецвыпуске журнала «Электроника: НТБ», который будет вложен в портфель участника форума «Микроэлектроника 2025».

***

Организаторами форума «Микроэлектроника 2025» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации. Генеральные партнёры – НИЦ «Курчатовский институт», Государственная корпорация по атомной энергии «Росатом», Фонд перспективных исследований (ФПИ). Стратегический партнёр – Группа компаний «Элемент». Официальный партнёр – ОАО «РЖД». Инновационные партнёры – Холдинг «Швабе», ООО «Лазерный Центр», Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация», ООО «Т8», АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС». Стратегический информационный партнёр – Генеральное информационное агентство «ТАСС». Образовательный партнёр – Университет «Сириус». Спортивный партнёр – НИУ МИЭТ. Партнёры – ООО «ХайТэк», ООО «НМ-Тех», АО «Корпорация Роботов»,Т1 Интеграция, АО НИИТМ, АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО «Уральское проектно-конструкторское бюро «Деталь», НИЯУ МИФИ, АО «Сигналтек», АО «Нанотроника», Российский научный фонд, АО «НПЦ «РПК», Группа компаний «Остек», Консорциум робототехники и систем интеллектуального управления, ООО «ФОРМ». Генеральный информационный партнёр – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».