КИИ должна опираться на доверенную ЭКБ

24 сентября на Форуме начал трёхдневную работу традиционный трек обзорно-дискуссионных заседаний «Доверенные ПАК и ЭКБ для регулируемых рынков критической информационной инфраструктуры».

Руководителем трека выступает д.т.н., профессор Александр Никифоров, заместитель директора ЦЭПЭ НИЯУ МИФИ, организатор предконференции «Доверенные и экстремальные электронные системы». Заместитель руководителя трека – заместитель директора АИЦ ИБ и СЗИ НИЯУ МИФИ к.т.н. Леонид Кессаринский.

В этом году трек включает шесть заседаний.

Первое заседание «Доверенная ЭКБ микроэлектроники – новая категория качества и безопасности для регулируемых рынков критической информационной инфраструктуры (КИИ)» модерировали Александр Никифоров и Александр Гапонов (Минпромторг России).

Во вводном слове Александр Никифоров отметил, что действующие сегодня две категории качества – специальная (с приёмкой ВП) и народохозяйственная (с приёмкой ОТК) ЭКБ – не учитывают принципиальных особенностей регулируемых рынков КИИ. Назрела острая необходимость введения третьей категории качества и безопасности – доверенная ЭКБ для КИИ. С 1.04.2024 г. введён в действие ПНСТ 911-2024 «КИИ. Доверенные интегральные схемы и электронные модули. Общие положения». Согласно ему доверенное изделие ЭКБ – это изделие с подтверждённым соответствием заданным требованиям по качеству и безопасности. Как подчеркнул эксперт, в этом определении ключевое слово – «подтверждённое», именно степень подтверждения (декларация, протокол испытаний, заключение экспертной организации, сертификация) характеризует уровень доверенности. Требование качества включает в себя работоспособность, надёжность и стойкость к режимам работы и условиям эксплуатации – хорошо известны и понятны микроэлектронщикам. Требования безопасности (информационной, технологической и функциональной) практически не отражены в действующих стандартах на ЭКБ, в то время как для многих сфер КИИ они являются приоритетными.

Михаил Цветников (ООО «ОСТЭК-ЭК») представил аналитику ёмкости регулируемых рынков доверенной ЭКБ для КИИ, выраженной в количестве пластин, доступных к производству на действующих и перспективных российских фабриках. Интервал обновления оборудования был принят один раз в шесть лет.

В зону исследования вошла ЭКБ для объектов КИИ, а также не относящихся к КИИ, но имеющих критическое значение для жизнедеятельности государства (СИМ-карты, банковские карты, оборудование для обработки данных и др.). Не вошли в этот периметр ВПК, космическая и атомная промышленности, а также ЭКБ для масс-маркета.

По итогам исследования на основе консервативных предпосылок ёмкость рынка определена в 51 тыс. пластин. Фактическая ёмкость с включением ВПК, космической и атомной отраслей может значительно превысить приведённую цифру. Обеспечить загрузку будущей фабрики по серийному производству ЭКБ с топологиями 45–60 нм на пластинах 300 мм, по мнению Михаила Цветникова, позволят такие меры, как:

• расширение периметра КИИ на СИМ- и банковские карты и идентификационные документы;
• распространение национального режима закупок на указанные сегменты продукции;
• субсидирование разницы в себестоимости выпуска компонентов и импортной продукции.

Александр Басаев (ФГНБУ НПК «Технологический центр») представил соображения по рациональной структуре электронной отрасли как базовой основе обеспечения КИИ доверенной ЭКБ. Он отметил, что полностью загруженная небольшая фабрика имеет значительно большую эффективность (меньшую себестоимость пластин) по сравнению с частично загруженной более крупной фабрикой.

По мнению докладчика, в России наиболее целесообразно создавать небольшие фабрики с производством пластин с диаметром 100 или 150 мм, однако создаваемое для этого оборудование должно соответствовать современным проектным нормам по чистоте операций.
Леонид Кессаринский (НИЯУ МИФИ), руководитель Рабочей группы (РГ) «Доверенные интегральные схемы» ТК 167, выступил с докладом «Общие технические условия на доверенные ИС – правила «санитарии доверенности». Он отметил, что действующим Общим техническим условиям (ОТУ) на гражданские интегральные микросхемы уже более 40 лет! Поэтому силами РГ «ДИС» подготовлен проект ГОСТ Р «КИИ. Доверенные интегральные схемы. ОТУ» на 99 страницах, который с августа активно обсуждается отраслевым сообществом.

В новом нормативном документе будет исправлен целый ряд недостатков действующих ОТУ на чипы. Прежний ГОСТ исходил из того, что микросхема создаётся на предприятии полного производственного цикла. В «старых» ОТУ совсем нет требований по безопасности, которые сегодня вышли на первый план. В 1980-х считалось, что малотиражность изделия позволяет произвести 100% контроль всех образцов, параметров и режимов работы. Сегодня для сложных серийных изделий это невозможно.

Новый стандарт ориентирован на микросхемы, которые являются результатом кооперации достаточно большого количества участников процесса производства. В рамках каждого процесса формируется определённый набор промежуточных «артефактов», которые требуют верификации.

Рассматриваемый ГОСТ Р будет дополнен такими документами, как требования к отдельным классам ИС (например, к микропроцессорам), отраслевыми требованиями регулятора сферы ИИ (например, транспортных средств) и ТУ(ТЗ) на конкретную ДИМС с требованиями по обеспечению качества и безопасности.

Юрий Сидорин (АО «НТЦ «Атлас»), зам. руководителя РГ «Доверенные интегральные схемы» ТК 167, рассказал о заложенной и в ПНСТ 911-2024, и в проекте упомянутого ГОСТ Р концепции универсального элемента информационной и функциональной безопасности (SEooC). Основная идея SEooC заключается в том, чтобы создать «строительные блоки», корректно реализующие сервисы безопасности, для интеграции в различные системы и продукты.

Он отметил, что в данной концепции присутствует мало знакомое разработчикам микросхем понятие «сценарии использования» (use case), которое широко применяется, например, в разработке ПО. Это отражение видения того, что хотелось бы от микросхемы.

Завершило первое заседание трека выступление Михаила Пончакова, эксперта Экспертно-аналитической группы «ДИС» ТК 167 на тему «Устойчивость и безопасность цепей поставок ЭКБ для КИИ». Как он подчеркнул, западные меры защиты цепей поставок ЭКБ создают новые технологические условия для проведения разведывательных операций и кибератак на наши КИИ.

Эксперт отметил необходимость таких технологических мер защиты цепей поставок ЭКБ, как собственные производственно-технологические мощности, мониторинг производственно-сбытовых цепочек, обфускацию, активацию, аутентификацию, специальную маркировку, скоростной контроль топологии кристаллов.

Организаторами форума «Микроэлектроника 2025» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации. Генеральные партнёры – ПАО «Сбербанк», НИЦ «Курчатовский институт», Государственная корпорация по атомной энергии «Росатом», Фонд перспективных исследований (ФПИ). Стратегический партнёр – Группа компаний «Элемент». Официальный партнёр – ОАО «РЖД». Инновационные партнёры – Холдинг «Швабе», ООО «Лазерный Центр», Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация», ООО «Т8», АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС». Стратегический информационный партнёр – Генеральное информационное агентство «ТАСС». Образовательный партнёр – Университет «Сириус». Спортивный партнёр – НИУ МИЭТ. Партнёры – ООО «ХайТэк», ООО «НМ-Тех», АО «Корпорация Роботов»,Т1 Интеграция, АО НИИТМ, АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО «Уральское проектно-конструкторское бюро «Деталь», НИЯУ МИФИ, АО «Сигналтек», АО «Нанотроника», Российский научный фонд, АО «НПЦ «РПК», Группа компаний Остек, Консорциум робототехники и систем интеллектуального управления, ООО «ФОРМ». Генеральный информационный партнёр – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».