Мы используем cookie файлы, как и большинство сайтов в интернете. Гарантируем сохранность ваших персональных данных.
Вернуться назадC 27 по 28 сентября в Зеленограде успешно прошла предконференция №2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы»
Одной из важнейших составляющих Российского форума «Микроэлектроника 2023» является научная конференция «Электронная компонентная база и электронные модули» с участием специалистов ведущих российских научно-исследовательских институтов, производственных предприятий разных отраслей, дизайн-центров, вузов. Одно из традиционных стартовых событий этого масштабного научно-практического мероприятия − предконференция №2 − состоялось с 27 по 28 сентября на базе Национального исследовательского университета «МИЭТ» в Зеленоградском округе столицы.
Основанная на успешном опыте ряда прошлых лет организация двух дополнительных конференций позволяет принять участие в ключевом информационном событии года в мире электронных технологий и рассказать о результатах своих исследований и практических достижениях максимальному числу специалистов, в том числе тем, кто не сможет лично принять участие в основных мероприятиях форума «Микроэлектроника 2023» в Федеральной территории «Сириус».
Предконференцию №2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы» организовали АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс». Партнером-организатором выступил НИУ «МИЭТ». Роль модераторов взяли на себя академик РАН, доктор технических наук, профессор Ю. А. Чаплыгин, доктор технических наук А. Л. Переверзев, доктор технических наук, профессор Н. А. Шелепин, доктор технических наук, доцент и профессор Института микроприборов и систем управления имени Л. Н. Преснухина МИЭТ А. Н. Якунин и доктор технических наук, профессор, директор Института нано- и микросистемной техники МИЭТ С. П. Тимошенков.
Программа охватила широкий круг вопросов проектирования, технологий изготовления ЭКБ, микросистемной техники, анализа квантовых эффектов, исследования материалов, технологических процессов, технологического оборудования. Обсуждались вопросы проектирования, анализа и экспериментального исследования информационно-управляющих и радиотехнических систем, включая исследование и разработку сложно-функциональных блоков, структурных и архитектурных решений, алгоритмов цифровой обработки сигналов и способов их технической реализации. Работа предконференции №2 прошла в следующих секциях: «Информационно-управляющие и радиотехнические системы»; «Технологии и компоненты микро и наноэлектроники»; «Системы проектирования и моделирования электронных компонентов и систем»; «Микросистемы. Сенсоры и актюаторы»; «Специальное технологическое оборудование»; «Квантовые технологии»; «Материалы микро- и наноэлектроники».
Открыл предконференцию №2 президент НИУ «МИЭТ» академик РАН, доктор технических наук, профессор Юрий Чаплыгин. Он отметил, что в событии принимают участие 32 компании, представлено около 50 докладов − это примерно 10% от общего количества докладов и компаний на Российском форуме «Микроэлектроника 2023».
К участникам события с приветственным словом обратился Василий Шпак, заместитель министра промышленности и торговли Российской Федерации. В своем выступлении он подчеркнул: «Развитие электронной промышленности − обязательное условие технологического суверенитета, без которого невозможно обеспечить безопасность нашей страны. Совместная работа и обмен опытом специалистов из разных направлений будут способствовать выработке лучших инновационных решений для достижения этой цели в кратчайшие сроки».
О состоянии и планах развития отечественных САПР электроники рассказал проректор НИУ МИЭТ по инновационному развитию, доктор технических наук, Алексей Переверзев: «В рамках развития отечественных САПР электроники в 2023 году рабочая группа сформировала карту маршрутов проектирования изделий электроники и поддержала постановку ряда опытно-конструкторских работ для маршрута проектирования цифровых СБИС и некоторых специальных средств САПР».
Мероприятие имеет немалое значение не только для развития отраслевой науки, но и для практики. Обсуждались такие чрезвычайно насущные для страны вопросы, как, например, пути снижения стоимости и массогабаритных параметров радиолокаторов с синтезированной апертурой для БПЛА, задачи срочного создания отечественной радиоаппаратуры для сетей сотовой связи.
Необходимо отметить четкую организацию предконференции № 2, что следует из отзывов многих ее участников. Большой благодарности заслуживают модераторы, обеспечивавшие доброжелательный настрой в зале при строгом соблюдении регламента.
Обсуждение поднятых в стенах МИЭТ вопросов будет продолжено на форуме «Микроэлектроника 2023».
Предконференцию №2 «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы» организовали АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс». Партнером-организатором выступил НИУ «МИЭТ». Роль модераторов взяли на себя академик РАН, доктор технических наук, профессор Ю. А. Чаплыгин, доктор технических наук А. Л. Переверзев, доктор технических наук, профессор Н. А. Шелепин, доктор технических наук, доцент и профессор Института микроприборов и систем управления имени Л. Н. Преснухина МИЭТ А. Н. Якунин и доктор технических наук, профессор, директор Института нано- и микросистемной техники МИЭТ С. П. Тимошенков.
Программа охватила широкий круг вопросов проектирования, технологий изготовления ЭКБ, микросистемной техники, анализа квантовых эффектов, исследования материалов, технологических процессов, технологического оборудования. Обсуждались вопросы проектирования, анализа и экспериментального исследования информационно-управляющих и радиотехнических систем, включая исследование и разработку сложно-функциональных блоков, структурных и архитектурных решений, алгоритмов цифровой обработки сигналов и способов их технической реализации. Работа предконференции №2 прошла в следующих секциях: «Информационно-управляющие и радиотехнические системы»; «Технологии и компоненты микро и наноэлектроники»; «Системы проектирования и моделирования электронных компонентов и систем»; «Микросистемы. Сенсоры и актюаторы»; «Специальное технологическое оборудование»; «Квантовые технологии»; «Материалы микро- и наноэлектроники».
Открыл предконференцию №2 президент НИУ «МИЭТ» академик РАН, доктор технических наук, профессор Юрий Чаплыгин. Он отметил, что в событии принимают участие 32 компании, представлено около 50 докладов − это примерно 10% от общего количества докладов и компаний на Российском форуме «Микроэлектроника 2023».
К участникам события с приветственным словом обратился Василий Шпак, заместитель министра промышленности и торговли Российской Федерации. В своем выступлении он подчеркнул: «Развитие электронной промышленности − обязательное условие технологического суверенитета, без которого невозможно обеспечить безопасность нашей страны. Совместная работа и обмен опытом специалистов из разных направлений будут способствовать выработке лучших инновационных решений для достижения этой цели в кратчайшие сроки».
О состоянии и планах развития отечественных САПР электроники рассказал проректор НИУ МИЭТ по инновационному развитию, доктор технических наук, Алексей Переверзев: «В рамках развития отечественных САПР электроники в 2023 году рабочая группа сформировала карту маршрутов проектирования изделий электроники и поддержала постановку ряда опытно-конструкторских работ для маршрута проектирования цифровых СБИС и некоторых специальных средств САПР».
Мероприятие имеет немалое значение не только для развития отраслевой науки, но и для практики. Обсуждались такие чрезвычайно насущные для страны вопросы, как, например, пути снижения стоимости и массогабаритных параметров радиолокаторов с синтезированной апертурой для БПЛА, задачи срочного создания отечественной радиоаппаратуры для сетей сотовой связи.
Необходимо отметить четкую организацию предконференции № 2, что следует из отзывов многих ее участников. Большой благодарности заслуживают модераторы, обеспечивавшие доброжелательный настрой в зале при строгом соблюдении регламента.
Обсуждение поднятых в стенах МИЭТ вопросов будет продолжено на форуме «Микроэлектроника 2023».
***
Форум проводится при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации, Группы компаний «Элемент». Организаторы Форума – АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс». Генеральные партнеры – Фонд перспективных исследований (ФПИ), ООО «ХайТэк». Официальный партнер – АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС» (торговая марка Kraftway). Технологический партнер – СБЕР. Инновационные партнеры – АО «ОКБ «Астрон», АО «Концерн ВКО «Алмаз-Антей», ООО «Лазерный центр», Алмазный кластер Российской Федерации. Финансовый партнер – ПАО «Промсвязьбанк». Партнер деловой программы – ООО «НМ-Тех». Спортивный партнер – АО «Микрон». Образовательный партнер – Университет «Сириус». Партнеры Форума – ДЦ «ГеоСтар Навигация», АО «АИСА ИТ-Сервис», Фонд «Сколково», Группа компаний «ШТРИХ-М», ООО «НПП «Итэлма», Научно-технический центр «Модуль», Владикавказский технологический центр «Баспик», Группа Т1, ООО «Аэроб», АО «ЗНТЦ», ООО «Совтест АТЕ», АО «Эпиэл», Консорциум робототехники, Консорциум «Доверенные и экстремальные электронные системы» (НИЯУ МИФИ – АО «ЭНПО СПЭЛС»), Национальный исследовательский университет МИЭТ, ООО «Остек-ЭК». Оператор Форума – агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции». Стратегический информационный партнер – РИА Новости. Генеральный информационный партнер Форума – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА».
Форум проводится при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации, Группы компаний «Элемент». Организаторы Форума – АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс». Генеральные партнеры – Фонд перспективных исследований (ФПИ), ООО «ХайТэк». Официальный партнер – АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС» (торговая марка Kraftway). Технологический партнер – СБЕР. Инновационные партнеры – АО «ОКБ «Астрон», АО «Концерн ВКО «Алмаз-Антей», ООО «Лазерный центр», Алмазный кластер Российской Федерации. Финансовый партнер – ПАО «Промсвязьбанк». Партнер деловой программы – ООО «НМ-Тех». Спортивный партнер – АО «Микрон». Образовательный партнер – Университет «Сириус». Партнеры Форума – ДЦ «ГеоСтар Навигация», АО «АИСА ИТ-Сервис», Фонд «Сколково», Группа компаний «ШТРИХ-М», ООО «НПП «Итэлма», Научно-технический центр «Модуль», Владикавказский технологический центр «Баспик», Группа Т1, ООО «Аэроб», АО «ЗНТЦ», ООО «Совтест АТЕ», АО «Эпиэл», Консорциум робототехники, Консорциум «Доверенные и экстремальные электронные системы» (НИЯУ МИФИ – АО «ЭНПО СПЭЛС»), Национальный исследовательский университет МИЭТ, ООО «Остек-ЭК». Оператор Форума – агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции». Стратегический информационный партнер – РИА Новости. Генеральный информационный партнер Форума – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА».