Оставьте заявку
Оставьте заявку и мы с вами свяжемся
Нажимая на кнопку вы даете согласие на обработку персональных данных. Политика конфиденциальности
Мы используем cookie файлы, как и большинство сайтов в интернете. Гарантируем сохранность ваших персональных данных.
Вернуться назад
Валерий Фальков принял участие в пленарном заседании Российского форума «Микроэлектроника 2025»
Глава Минобрнауки рассказал, как сейчас проводится подготовка инженерных кадров, а также ответил на вопрос о наличии инструментов привлечения студентов и аспирантов в сферу микроэлектроники.
Количество бюджетных мест, ежегодно выделяемых на укрупненную группу специальностей «Электроника, радиотехника и системы связи», в течение последних 5 лет составляет порядка 17,7 тыс. мест.
Вместе с тем растет качество приема на инженерно-технические специальности. В минувшем году зафиксирован тренд на увеличение среднего балла ЕГЭ среди абитуриентов, причем как на бюджетную основу, так и на платную. Инженерное образование становится все более популярным.
Большая работа проводится по улучшению качества инженерного образования, которое должно включать в себя самые передовые знания и навыки. Сейчас лучшие практики вырабатывают вузы – участники пилота по внедрению новой модели высшего образования. Наработки Санкт-Петербургского горного университета, МАИ и НИТУ МИСиС будут масштабированы для подготовки инженерных кадров.
Среди мер, направленных на привлечение студентов и аспирантов в науку, министр назвал:
До пленарного заседания главе Правительства Михаилу Мишустину на форуме в «Сириусе» представили передовые научные решения в области микроэлектроники. В частности, о работе Уральского федерального университета в области микроэлектроники и подготовки специалистов рассказал ректор вуза Илья Обабков.
Источник: https://t.me/+AcxZYn4ZbFFhYjgy
Вместе с тем растет качество приема на инженерно-технические специальности. В минувшем году зафиксирован тренд на увеличение среднего балла ЕГЭ среди абитуриентов, причем как на бюджетную основу, так и на платную. Инженерное образование становится все более популярным.
Большая работа проводится по улучшению качества инженерного образования, которое должно включать в себя самые передовые знания и навыки. Сейчас лучшие практики вырабатывают вузы – участники пилота по внедрению новой модели высшего образования. Наработки Санкт-Петербургского горного университета, МАИ и НИТУ МИСиС будут масштабированы для подготовки инженерных кадров.
Среди мер, направленных на привлечение студентов и аспирантов в науку, министр назвал:
- Флагманский проект «Передовые инженерные школы», который позволяет вовлечь студентов и преподавателей в решение реальных инженерных задач. Из 50 инженерных школ 5 созданы в области микроэлектроники.
- Молодежные лаборатории, которые создают реальные возможности для закрепления молодых ученых в сфере исследований и разработок. Сегодня из 940 лабораторий 71 связана с микроэлектроникой.
- Стипендию имени Камиля Валиева, на которую могут претендовать студенты и аспиранты.
До пленарного заседания главе Правительства Михаилу Мишустину на форуме в «Сириусе» представили передовые научные решения в области микроэлектроники. В частности, о работе Уральского федерального университета в области микроэлектроники и подготовки специалистов рассказал ректор вуза Илья Обабков.
Источник: https://t.me/+AcxZYn4ZbFFhYjgy
***
Организаторами форума «Микроэлектроника 2025» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации. Генеральные партнёры – ПАО «Сбербанк», НИЦ «Курчатовский институт», Государственная корпорация по атомной энергии «Росатом», Фонд перспективных исследований (ФПИ). Стратегический партнёр – Группа компаний «Элемент». Официальный партнёр – ОАО «РЖД». Инновационные партнёры – Холдинг «Швабе», ООО «Лазерный Центр», Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация», ООО «Т8», АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС». Стратегический информационный партнёр – Генеральное информационное агентство «ТАСС». Образовательный партнёр – Университет «Сириус». Спортивный партнёр – НИУ МИЭТ. Партнёры – ООО «ХайТэк», ООО «НМ-Тех», АО «Корпорация Роботов»,Т1 Интеграция, АО НИИТМ, АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО «Уральское проектно-конструкторское бюро «Деталь», НИЯУ МИФИ, АО «Сигналтек», АО «Нанотроника», Российский научный фонд, АО «НПЦ «РПК», Группа компаний Остек, Консорциум робототехники и систем интеллектуального управления, ООО «ФОРМ». Генеральный информационный партнёр – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».
Организаторами форума «Микроэлектроника 2025» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации. Генеральные партнёры – ПАО «Сбербанк», НИЦ «Курчатовский институт», Государственная корпорация по атомной энергии «Росатом», Фонд перспективных исследований (ФПИ). Стратегический партнёр – Группа компаний «Элемент». Официальный партнёр – ОАО «РЖД». Инновационные партнёры – Холдинг «Швабе», ООО «Лазерный Центр», Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация», ООО «Т8», АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС». Стратегический информационный партнёр – Генеральное информационное агентство «ТАСС». Образовательный партнёр – Университет «Сириус». Спортивный партнёр – НИУ МИЭТ. Партнёры – ООО «ХайТэк», ООО «НМ-Тех», АО «Корпорация Роботов»,Т1 Интеграция, АО НИИТМ, АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО «Уральское проектно-конструкторское бюро «Деталь», НИЯУ МИФИ, АО «Сигналтек», АО «Нанотроника», Российский научный фонд, АО «НПЦ «РПК», Группа компаний Остек, Консорциум робототехники и систем интеллектуального управления, ООО «ФОРМ». Генеральный информационный партнёр – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».