Шумим, братец, шумим…

13 октября 2023 на форуме «Микроэлектроника 2023» в рамках секции № 12 деловой программы пройдет Круглый стол «Формирование российского рынка фотонных интегральных схем». Да, сегодня мы наблюдаем поистине «взрывной рост» грантовой поддержки со стороны Минпромторга России и Фонда перспективных исследований. Правда, пока этот механизм только разворачивается, не говоря уже о том, внедрены ли результаты в серийное производство? Об этом и многом другом будут говорить участники на заседании Круглого стола. Начало в 15:00, модераторами выступят д.ф-м.н. А. В. Шипулин (Сколтех) и к.т.н К. Э. Певчих (ЗНТЦ).

Использование фотонных интегральных схем позволяет увеличить скорость обработки и передачи данных в несколько десятков или даже сотен раз, уменьшить размеры функциональных элементов электроники. Это достигается за счет интеграции на чипе одновременно электронных и оптических компонентов, способных принять световой сигнал, обработать его и транслировать дальше. Чтобы свести к минимуму потери, необходимо собрать электронные интегральные схемы (EIC) и фотонные интегральные схемы (PIC) на одной подложке, создав совместно упакованную плату, объединяющую чипы и модули. Эта совместная сборка, известная как CPO, заменяет оптические приемопередатчики и сокращает пути передачи, минимизирует потери при передаче и уменьшает задержку сигнала. Такая технология снижает затраты, увеличивает передачу данных более чем в 8 раз, обеспечивает более чем 30-кратное увеличение вычислительной мощности и экономит 50 % энергопотребления. Сейчас ФИС широко применяются в телекоммуникациях, в трансиверах ― приборах, необходимых для одновременной обработки и передачи светового сигнала, пришедшего по оптическому волокну. По мере быстрого развития технологий и увеличения скорости компьютерной обработки связь между чипами стала решающим фактором производительности вычислений. Например, при первом запуске ChatGPT возникали проблемы с задержками и перерывами в процессе вопросов и ответов, связанные с проблемами передачи данных. Поэтому, поскольку технология искусственного интеллекта продолжает развиваться, поддержание скорости вычислений является решающим аспектом вступления нашей страны в эпоху искусственного интеллекта.

По мере дальнейшего развития технологий мы переместимся в эпоху «полностью оптической сети» (AON). Это означает, что вся связь между чипами будет опираться на оптические сигналы, включая хранение, передачу, коммутацию и обработку, причем все они будут передаваться как оптические сигналы.

Цель круглого стола – координация усилий по построению в Российской Федерации экосистемы по дизайну, производству и использованию ФИС в науке и индустрии. Задачей мероприятия станет информирование участников о планах отдельных организаций по производству и внедрению номенклатуры ФИС в конечные устройства на основе технологий фотоники. И как программа-максимум – договориться о правилах координации для участников экосистемы ФИС с учётом мнений всех сторон.

Мы приглашаем всех заинтересованных специалистов присоединиться к обсуждению!

Российский форум «Микроэлектроника 2023» пройдет с 9 по 14 октября 2023 года в Парке науки и искусства «Сириус».

Официальный телеграм-канал Форума

***
Форум проводится при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации, Группы компаний «Элемент». Организаторы Форума – АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс». Генеральные партнеры – Фонд перспективных исследований (ФПИ), ООО «ХайТэк». Официальный партнер – АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС» (торговая марка Kraftway). Технологический партнер – СБЕР. Инновационные партнеры – АО «ОКБ «Астрон», АО «Концерн ВКО «Алмаз-Антей», ООО «Лазерный центр», Алмазный кластер Российской Федерации. Финансовый партнер – ПАО «Промсвязьбанк». Партнер деловой программы – ООО «НМ-Тех». Спортивный партнер – АО «Микрон». Образовательный партнер – Университет «Сириус». Партнеры Форума – ДЦ «ГеоСтар Навигация», АО «АИСА ИТ-Сервис», Фонд «Сколково», Группа компаний «ШТРИХ-М», ООО «НПП «Итэлма», Научно-технический центр «Модуль», Владикавказский технологический центр «Баспик», Группа Т1, ООО «Аэроб», АО «ЗНТЦ», ООО «Совтест АТЕ», АО «Эпиэл», Консорциум робототехники, Консорциум «Доверенные и экстремальные электронные системы» (НИЯУ МИФИ – АО «ЭНПО СПЭЛС»), Национальный исследовательский университет МИЭТ, ООО «Остек-ЭК». Оператор Форума – агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции». Стратегический информационный партнер – РИА Новости. Генеральный информационный партнер Форума – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА».