Мы используем cookie файлы, как и большинство сайтов в интернете. Гарантируем сохранность ваших персональных данных.
Вернуться назадУважаемые участники форума «Микроэлектроника 2023»!
Программа 9-ой научной конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули» сформирована, прием заявок на выступления завершен. В этом году программа включает две предконференции, трек обзорно-дискуссионных заседаний, 13 научно-технических секций по тематическим направлениям и Школу молодых ученых.
Мы изначально продумали очень удачное сочетание научных докладов и обсуждений, различных деловых мероприятий и теперь видим результат: популярность форума растет год от года. С одной стороны у нас проходят научно-практические конференции в 13 секциях, где обсуждаются самые разные проблемы, начиная с вопросов схемотехники и технологий микроэлектроники до вопросов производства специального технологического оборудования и материалов, развития квантовых технологий, нейроморфных вычислений и искусственного интеллекта. С другой стороны форум насыщен различными тематическими мероприятиями: круглыми столами, открытыми дискуссиями по проблемам развития и мерам поддержки, мастер-классами.
Геннадий Яковлевич Красников
Президент Российской академии наук, Председатель Программного комитета Российского форума «Микроэлектроника 2023», академик РАН
9-я научная конференция «ЭКБ и микроэлектронные модули» – фундаментальное мероприятие форума «Микроэлектроника 2023». Конференция соберет на одной площадке лидеров отрасли, ведущих специалистов российских научно-исследовательских институтов, вузов, производственных предприятий, дизайн-центров, представителей государственных структур и бизнеса.
Структура научной конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули»
Структура научной конференции «ЭКБ и микроэлектронные модули»
- Две предконференции: «Доверенная и экстремальная электроника», «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы».
- Секция №1 «Навигационно-связные СБИС и модули».
- Секция №2 «Высокопроизводительные вычислительные системы».
- Секция №3 «Информационно-управляющие и радиотехнические системы».
- Секция №4 «Технологии и компоненты микро- и наноэлектроники».
- Трек обзорно-дискуссионных заседаний «Доверенные РЭУ и ЭКБ для критической гражданской инфраструктуры».
- Секция №6 «Системы проектирования и моделирования электронных компонентов и систем».
- Секция №7 «СВЧ интегральные схемы и модули».
- Секция №8 «Микросистемы. Сенсоры и актюаторы».
- Секция №9 «Специальное технологическое оборудование».
- Секция №10 «Нейроморфные вычисления. Искусственный интеллект».
- Секция №11 «Квантовые технологии – квантовые коммуникации».
- Секция №12 «Технологии оптоэлектроники и фотоники», включая подсекции «Опто- и фотоэлектроника» и «Интегральная фотоника, волоконные и лазерные технологии».
- Секция №13 «Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы».
- Школа молодых ученых.
***
Форум проводится при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации, Группы компаний «Элемент». Организаторы Форума – АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс». Генеральные партнеры – Фонд перспективных исследований (ФПИ), ООО «ХайТэк». Официальный партнер – АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС» (торговая марка Kraftway). Технологический партнер – СБЕР. Инновационные партнеры – АО «ОКБ «Астрон», АО «Концерн ВКО «Алмаз-Антей», ООО «Лазерный центр», Алмазный кластер Российской Федерации. Финансовый партнер – ПАО «Промсвязьбанк». Партнер деловой программы – ООО «НМ-Тех». Спортивный партнер – АО «Микрон». Образовательный партнер – Университет «Сириус». Партнеры Форума – ДЦ «ГеоСтар Навигация», АО «АИСА ИТ-Сервис», Фонд «Сколково», Группа компаний «ШТРИХ-М», ООО «НПП «Итэлма», Научно-технический центр «Модуль», Владикавказский технологический центр «Баспик», Группа Т1, ООО «Аэроб», АО «ЗНТЦ», ООО «Совтест АТЕ», АО «Эпиэл», Консорциум робототехники, Консорциум «Доверенные и экстремальные электронные системы» (НИЯУ МИФИ – АО «ЭНПО СПЭЛС»), Национальный исследовательский университет МИЭТ, ООО «Остек-ЭК». Оператор Форума – агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции». Стратегический информационный партнер – РИА Новости. Генеральный информационный партнер Форума – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА».
Форум проводится при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации, Группы компаний «Элемент». Организаторы Форума – АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс». Генеральные партнеры – Фонд перспективных исследований (ФПИ), ООО «ХайТэк». Официальный партнер – АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС» (торговая марка Kraftway). Технологический партнер – СБЕР. Инновационные партнеры – АО «ОКБ «Астрон», АО «Концерн ВКО «Алмаз-Антей», ООО «Лазерный центр», Алмазный кластер Российской Федерации. Финансовый партнер – ПАО «Промсвязьбанк». Партнер деловой программы – ООО «НМ-Тех». Спортивный партнер – АО «Микрон». Образовательный партнер – Университет «Сириус». Партнеры Форума – ДЦ «ГеоСтар Навигация», АО «АИСА ИТ-Сервис», Фонд «Сколково», Группа компаний «ШТРИХ-М», ООО «НПП «Итэлма», Научно-технический центр «Модуль», Владикавказский технологический центр «Баспик», Группа Т1, ООО «Аэроб», АО «ЗНТЦ», ООО «Совтест АТЕ», АО «Эпиэл», Консорциум робототехники, Консорциум «Доверенные и экстремальные электронные системы» (НИЯУ МИФИ – АО «ЭНПО СПЭЛС»), Национальный исследовательский университет МИЭТ, ООО «Остек-ЭК». Оператор Форума – агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции». Стратегический информационный партнер – РИА Новости. Генеральный информационный партнер Форума – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА».