Мы используем cookie файлы, как и большинство сайтов в интернете. Гарантируем сохранность ваших персональных данных.

Круглый стол «Перспективы создания оптических материалов и резистов для передовых литографических технологий»

Разработка отечественных материалов для микроэлектроники – ключевой шаг к технологической независимости. На форуме «Микроэлектроника 2025» эксперты обсудят создание оптических компонентов и резистов для современных чипов.
Наличие собственного производства материалов для микроэлектроники – фундамент для обеспечения технологического суверенитета страны. О значимости данной проблематики говорит контроль со стороны Президента России Владимира Путина, который включил её в перечень поручений по итогам пленарного заседания и посещения выставки Форума будущих технологий, а также встречи с учёными, состоявшихся 21 февраля текущего года. Одной из составляющих этой темы посвящён круглый стол «Перспективы создания оптических материалов и резистов для передовых литографических технологий», который состоится в рамках деловой программы Российского форума «Микроэлектроника 2025».

Мероприятие организуется на базе секции №13 «Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы» Научной конференции «ЭКБ и электронные модули».

Модераторы круглого стола:

  • Дмитрий Валентинович Рощупкин, доктор физико-математических наук, член-корреспондент РАН (ФГБУН ИПТМ РАН), руководитель секции №13.
  • Валерий Павлович Бокарёв, доктор технических наук (АО «НИИМЭ»), заместитель руководителя секции №13.

Организаторы мероприятия поставили задачу обсудить перспективы налаживания в России производства материалов для изготовления фотошаблонов и оптических элементов степперов, а также резистов.

Развитие современной микро- и наноэлектроники, миниатюризация во многом определяются развитием литографических процессов.

Для совершенствования данных процессов критическими являются два направления:
  1. Для фотолитографических процессов и наностеперов важным является поиск перспективных материалов для создания фотошаблонов и оптических элементов. Если для процессов с длинами волн 200–250 нм возможно использование синтетического кварца, то на длинах волн менее 200 нм необходимо уже применение фторидов. В обоих случаях стоит задача получения особо чистых материалов, так как примеси влияют на пропускание оптического излучения. Также следует отметить, что важным является, скорее всего, использование монокристаллов с совершенной кристаллической структурой, так как дефекты (двойники, включения и др.) приводят к рассеянию оптического излучения. Насущной задачей является и поиск исходного природного сырья.
  2. Для процессов формирования топологии с использованием перспективных литографических процессов необходимыми материалами являются резисты. Сегодня в стране ведутся разработки перспективных резистов для процессов фотолитографии, электронно-лучевой, ионно-лучевой и рентгеновской литографии, наноимпринтинга.

Выступить на круглом столе приглашены ведущие специалисты АО «НИИМЭ», ИПТМ РАН, ФИЦ ПХФ И МХ РАН, ООО «Поликетон», Южного федерального университета, ИФТТ РАН.

Приглашаем присоединиться к важной дискуссии всех интересующихся проблематикой секции №13 «Материалы микро- и наноэлектроники, диагностика материалов и элементов электронной компонентной базы».

Следите за анонсами о месте и времени проведения круглого стола.

Материал подготовлен пресс-службой Российского форума «Микроэлектроника»

Ждем вас на Российском форуме «Микроэлектроника 2025»


Даты проведения: 2127 сентября 2025 года

Место проведения: Федеральная территория «Сириус», Научно-технологический университет «Сириус»

ЗАПЛАНИРУЙТЕ СОБЫТИЕ В СВОЕМ КАЛЕНДАРЕ!

***
Организаторами форума «Микроэлектроника 2025» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации. Генеральные партнеры – НИЦ «Курчатовский институт», Государственная корпорация по атомной энергии «Росатом», Фонд перспективных исследований (ФПИ). Инновационные партнеры – Холдинг «Швабе», ООО «Лазерный Центр», Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация», ООО «Т8», АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС». Образовательный партнер – Университет «Сириус». Спортивный партнер – НИУ МИЭТ. Партнеры – ООО «НМ-Тех», Т1 Интеграция, АО НИИТМ, АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО «Уральское проектно-конструкторское бюро «Деталь», АО «Сигналтек», Российский научный фонд, АО «НПЦ «РПК», Консорциум робототехники и систем интеллектуального управления, ООО «ФОРМ». Генеральный информационный партнер – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».