Т1 Интеграция представит российские программные продукты для решения инженерных задач электроники и микроэлектроники

Т1 Интеграция (входит в ИТ-холдинг Т1) вновь выступает партнёром Российского форума «Микроэлектроника». Компания активно работает над созданием отечественного CAE-решения для междисциплинарного анализа электроники и микроэлектроники, которое не просто замещает иностранные аналоги, но и превосходит их по ключевым параметрам: скорости, точности и производительности.

«Участие в Форуме позволит нам показать, как мы движемся к технологическому суверенитету в области САПР – направлении, критически важном для всей электронной промышленности. Благодаря открытому диалогу на форуме с участниками, коллегами, экспертами и государственными партнёрами мы получаем ценную обратную связь, формируем "дорожную карту" разработки и развиваем экосистему отечественного инженерного ПО», – сообщил Александр Собачкин, директор центра компетенций инженерного анализа и продуктовой разработки Т1 Интеграция.

На Форуме специалисты Т1 Интеграция впервые представят функциональные возможности в следующих направлениях:

• Магнитостатика – анализ систем с постоянными магнитами;
• Решения первых задач в области анализа СВЧ;
• Анализ протяжённых элементов фотоники методом EME.

Ведущие эксперты компании примут участие в работе секций «Системы проектирования и моделирования электронных компонентов и систем» и «Технологии оптоэлектроники и фотоники. Опто- и фотоэлектроника. Интегральная фотоника, волоконные и лазерные технологии» научной конференции «ЭКБ и электронные модули» для демонстрации достигнутых результатов и обсуждения решения отраслевых задач.

В рамках деловой программы Форума специалисты планируют продолжить диалог о необходимых функциях разрабатываемого CAE-решения, классах задач, актуальных для электронной промышленности, и доступных возможностях по цифровизации предприятий.
На стенде Т1 Интеграции посетители смогут не только ознакомиться с возможностями и интерфейсом разрабатываемого программного обеспечения, но и в формате живого общения с экспертами обсудить решение своих актуальных задач.

На выставке Российского форума «Микроэлектроника 2025» Т1 Интеграция представит отечественное CAE-решение «Инженерный анализ Т1 для междисциплинарного моделирования физических процессов», включающее:

• Анализ целостности питания печатных плат и подложек;
• Проведение связанного теплового и электрического анализа печатных плат и компонентов электроники;
• Проведение анализа пассивных компонентов фотоники и фотонных интегральных схем;
• Расчёт низкочастотного электромагнитного анализа разрабатываемых приборов, электротехнического и электронного оборудования;
• СВЧ-расчёт рассеивания электромагнитной волны.

Сайт компании Т1 Интеграция: https://t1.ru/about/units/t1-integration

Материал подготовлен пресс-службой Российского форума «Микроэлектроника»

Организаторами форума «Микроэлектроника 2025» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации. Генеральные партнеры – НИЦ «Курчатовский институт», Государственная корпорация по атомной энергии «Росатом», Фонд перспективных исследований (ФПИ). Инновационные партнеры – Холдинг «Швабе», ООО «Лазерный Центр», Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация», ООО «Т8», АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС». Образовательный партнер – Университет «Сириус». Спортивный партнер – НИУ МИЭТ. Партнеры – ООО «НМ-Тех», Т1 Интеграция, АО НИИТМ, АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО «Уральское проектно-конструкторское бюро «Деталь», АО «Сигналтек», Российский научный фонд, АО «НПЦ «РПК», Консорциум робототехники и систем интеллектуального управления, ООО «ФОРМ». Генеральный информационный партнер – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».