Госкорпорация «Росатом» принимает участие в форуме «Микроэлектроника», который проходит с 27 сентября по 3 октября на Федеральной территории «Сириус». Корпорация в рамках выставочного стенда представляет решения для проектирования и выпуска компонентной базы, доверенные программно-аппаратные комплексы, а также результаты исследований в области квантовых технологий. Экспозиция демонстрирует реальный вклад в укрепление технологического суверенитета России и развитие импортозамещения в критически важных сегментах микроэлектроники.
«Росатом» участвует в форуме «Микроэлектроника» на протяжении последних пяти лет. В этом году на стенде представлены бета-версии систем автоматизированного проектирования (САПР) аналоговых схем и САПР СВЧ-схем, разработка которых ведется под руководством научно-производственного объединения «Росатома». Оба решения включают полный маршрут проектирования с набором базовых функций для разработчиков электронной компонентной базы (ЭКБ).
Еще одной разработкой, представленной на стенде, становится многослойный наноструктурированный электротехнический припой нового поколения в виде никель-алюминиевой фольги. Решение позволяет выполнять прочные, электропроводящие, низкопористые соединения из различных материалов за долю секунды, не перегревая соединяемые элементы, и без дополнительных энергозатрат. Разработка расширяет линейку отечественных наноматериалов для электронной промышленности в сегменте производства электронной компонентной базы для микроэлектроники, радиоэлектроники и других областей и способствует снижению зависимости российских производителей от импортных поставок.
В рамках экспозиции также представлены доверенные программно-аппаратные комплексы для обеспечения устойчивости критически важных систем. Посетители стенда видят результаты исследований по квантовому направлению и действующие прототипы – в частности, экспериментальные установки и методики, применимые в перспективных технологических цепочках. Проекты объединяют физику, электронику и вычислительные методы, формируя научно-технический задел для будущих промышленных решений.
На выставочном стенде также показаны полупроводниковые электронные компоненты на кремниевых пластинах диаметром 300 мм (с нанесенными слоями металлизации, мемристивными элементами); макет технологического процесса сборки многокристальных модулей; а также опытный образец многокристального модуля. Данные компоненты позволяют реализовать локализацию завершающих этапов производства кристаллов доверенных интегральных схем.
Все решения, представленные на стенде, ориентированы на российские промышленные предприятия в сегментах промышленной автоматизации, машиностроения, автопрома, энергетики и инфраструктуры. Они актуальны как для B2B-партнеров, так и для государственных заказчиков, которым важны стабильность поставок и соответствие требованиям локализации.
Сайт:
https://rosatom.ru