Евгений Царьков – о материнских платах и кадрах в отрасли

Евгений Царьков, коммерческий директор «МикроЭМ Технологии», рассказал о специфике производства материнских плат.

«Материнская плата – сложное изделие, производство которого требует наличия высокоточного и высокоскоростного оборудования из-за того, что плата насыщена компонентами», – отметил Евгений Царьков.

Он добавил, что производство печатных плат похоже на создание многослойного «бутерброда» из слоёв меди, разделенных диэлектриком. А ключевой задачей является входной контроль электронных компонентов, при котором проверяется множество параметров, включая условия транспортировки.

«Каждый участок производства – это точка контроля. Помимо всего прочего очень важно проверить высоту установки компонентов, потому что для многих заказчиков она критична. Также с помощью X-Ray нужно убедиться в  отсутствие КЗ у компонентов BGA/QFN (где пайка скрыта под корпусом), как и отсутствие пустот», – объяснил Евгений Царьков.

Он отметил, что если в процессе проверок выясняется, что что-то не так, то приостанавливается весь процесс производства, пока специалисты не разберутся в причине несоответствий и не устранят их.

«При разработке конструкторской документации сразу закладываются аналоги компонентов, чтобы в случае возникновения каких-либо проблем быстро заменить позиции», – рассказал эксперт.

Это делается, чтобы выполнять заказы в срок, потому что ждать недостающий компонент можно бесконечно долго.

«Кроме того, мы у себя на складе, на предприятии, держим некоторое количество определённых компонентов, широко распространённых, чтобы в случае чего быстро произвести замену», – добавил Евгений Царьков.

Большая часть процессов на производстве автоматизирована, но для правильной работы систем нужны технологи и операторы, которые вмешаются, если произошел сбой.

Создание материнских плат – это сложный процесс, для которого, помимо всего прочего, требуется глубокая инженерная подготовка, подчеркнул Евгений Царьков и добавил, что компания не ждет готовые кадры, а готовит их под себя.

«Мы сотрудничаем с университетами и институтами: проводим лекции для сотрудников, приглашаем студентов на предприятие, показываем, как всё работает. Некоторые остаются, проходят практику у нас. Ждать готовых кадров с рынка – почти утопия», – пояснил он.

Эксперт также рассказал, что приезжает на форум «Микроэлектроника» уже в третий раз. «Основная цель – это найти новые точки соприкосновения в бизнесе, новых партнёров и совместно с ними развивать электронную промышленность», – отметил эксперт. Он подчеркнул, что Форум с каждым годом собирает на своей площадке все больше компаний, что свидетельствует, в том числе о развитии отрасли.

Смотрите ролик на официальных ресурсах Форума: ВКонтакте, Rutube

Организаторами форума «Микроэлектроника 2025» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Министерства промышленности и торговли Российской Федерации, Министерства науки и высшего образования Российской Федерации. Генеральные партнёры – ПАО «Сбербанк», НИЦ «Курчатовский институт», Государственная корпорация по атомной энергии «Росатом», Фонд перспективных исследований (ФПИ). Стратегический партнёр – Группа компаний «Элемент». Официальный партнёр – ОАО «РЖД». Инновационные партнёры – Холдинг «Швабе», ООО «Лазерный Центр», Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация», ООО «Т8», АО «Крафтвэй корпорэйшн ПЛС». Стратегический информационный партнёр – Генеральное информационное агентство «ТАСС». Образовательный партнёр – Университет «Сириус». Спортивный партнёр – НИУ МИЭТ. Партнёры – ООО «ХайТэк», ООО «НМ-Тех», АО «Корпорация Роботов»,Т1 Интеграция, АО НИИТМ, АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО «Уральское проектно-конструкторское бюро «Деталь», НИЯУ МИФИ, АО «Сигналтек», АО «Нанотроника», Российский научный фонд, АО «НПЦ «РПК», Группа компаний Остек, Консорциум робототехники и систем интеллектуального управления, ООО «ФОРМ». Генеральный информационный партнёр – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».