Программа дня на вторник, 29.09: что покажет НМ-Тех – от контроля дефектности до проектирования в БиКМОП

Стенд №117 на форуме «Микроэлектроника 2026»
Во второй день компания НМ-Тех представит доклады по контролю дефектности и ионных загрязнений, литографии, осаждению медных и вольфрамовых плёнок, а также формированию ONO-структур. В программе – подкаст с компанией «Касперский» об угрозах ИБ на этапах жизненного цикла систем, оптимизация LDMOS-транзистора и калибровка моделей приборно-технологического моделирования.

🕘9:00 – Начало работы стенда: «Исторический код» (видеоряд)

Утро: Контроль и литография
• 10:00 – Контроль дефектности и ионных загрязнений (Ильин Д. А.)
• 10:20 – Применение фотомасок в литографии (Артамонова К. В.)

☕10:40 – Перерыв: «Исторический код» (видеоряд)

День: Плёнки и структуры
• 11:00 – Контроль толщин тонких металлических плёнок (Сергушов Н. А.)
• 11:20 – Электрохимическое осаждение медных плёнок (Подгурский О. Ю.)

☕11:40 – Перерыв: «Исторический код» (видеоряд)
• 12:00 – Формирование ONO-структур (Волоховский А. Д.)
• 12:20 – Разработка медной металлизации (Игнатьева А. В.)

☕12:40 – Перерыв: «Исторический код» (видеоряд)

После обеда: Вольфрам и безопасность
• 13:00 – Оптимизация процесса ХМП вольфрама (Сарычев И. А.)
• 13:20 – Химическое осаждение вольфрама из газовой фазы (Майоров А. С.)

☕13:40 – Перерыв: «Исторический код» (видеоряд)
• 14:00 – Подкаст с компанией «Касперский»: угрозы ИБ на этапах жизненного цикла систем (Лысенко Е. В.)

☕14:40 – Перерыв: «Исторический код» (видеоряд)

Вечер: Приборы и моделирование
• 15:00 – Оптимизация конструкции 65В LDMOS-транзистора (Лапин А. Е.)
• 15:20 – Методика калибровки моделей средств приборно-технологического моделирования полупроводниковых приборов с использованием алгоритмов оптимизации (Шарипов А. И.)

☕15:40 – Перерыв: «Исторический код» (видеоряд)
• 16:00 – Проектирование знаков совмещения в БиКМОП (Шелкунов …)
• 16:20 – Травление глубокой щелевой изоляции в BCD (Ищенко (Дьячкова) Е. С.)

☕16:40 – Перерыв: «Исторический код» (видеоряд)

🕕18:00 – Закрытие стенда

📍Где: стенд №117, компания НМ-Тех. Когда: 09:00–18:00.

#Микроэлектроника2026
Организаторами форума «Микроэлектроника 2026» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Российской академии наук, Минпромторга России, Минобрнауки России. Генеральные партнёры – Госкорпорация «Росатом», Фонд перспективных исследований, НИЦ «Курчатовский институт». Стратегические партнёры – Группа компаний «Элемент», ОАО «РЖД». Инновационный партнёр – Национальный исследовательский университет «МИЭТ», ООО «Т8». Образовательный партнёр – Университет «Сириус». Партнёры – Холдинг «Швабе», ООО «НМ-Тех», НИЯУ МИФИ, АНО ОСА, ИТ-холдинг Т1, ООО «НЭК ТЕХ», АО «Сигналтек», Группа компаний Остек, ООО «Совтест АТЕ», АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО НИИТМ, ООО «Маппер». Партнёр детской программы – Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация». Генеральный информационный партнёр – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».

Подписывайтесь на официальный канал MAX форума «Микроэлектроника 2026» и социальную сеть В Контакте

Материал подготовлен пресс-службой Российского форума «Микроэлектроника 2026»