Мероприятие состоится 28 сентября 2026 года в 17:00–18:30 в Зале пленарных заседаний и будет организовано Российским научным фондом.
В условиях глобальной фрагментации производственных цепочек и санкционных ограничений международная кооперация в микроэлектронике требует пересмотра модели организации производства. Россия может занять собственные ниши в цепочках создания стоимости – от разработки материалов и компонентов до сборки и тестирования. Однако для этого необходима не только технологическая, но и институциональная интеграция: гармонизация стандартов, сертификация продукции, совместные логистические решения. Кластерный подход – формирование трансграничных научно-производственных кластеров с участием российских, китайских, индийских, вьетнамских и белорусских предприятий – позволяет повысить устойчивость цепочек поставок и снизить зависимость от внешних шоков.

Российский научный фонд последовательно наращивает инструменты поддержки международного сотрудничества, однако сегодня на первый план выходит не просто финансирование совместных исследований, а формирование устойчивых технологических альянсов. Особый интерес представляет практика, когда российские научные установки и приборная база могут стать основой для исследований, проводимых на площадках зарубежных партнёров (Китай, Вьетнам, Индия, Беларусь). Это требует отработки юридических, логистических и финансовых механизмов, которые позволят интегрировать российское оборудование в международные исследовательские цепочки.

Круглый стол объединит представителей российских научных организаций – грантополучателей РНФ, а также зарубежных партнёров из Китая, Индии, Вьетнама и Беларуси. Участники обсудят реальный опыт реализации совместных проектов: от постановки задач и формирования коллективов до публикации результатов и внедрения разработок. Итогом рабочей сессии станет перечень конкретных мероприятий по развитию международной кооперации на период 2026–2028 годов.

Модератором круглого стола выступит Александр Сергеевич Львов, генеральный директор АО «МНТЦ МИЭТ». Со-модератор – Алиса Эрнестовна Зданович, советник председателя попечительского совета РНФ.

В числе приглашенных спикеров:
  • Василий Викторович Шпак, заместитель Министра промышленности и торговли Российской Федерации.
  • Владимир Александрович Беспалов, генеральный директор Российского научного фонда.
  • Сергей Мирзоевич Аваков, генеральный директор ОАО «Планар.
  • Ye Lezhi, заместитель председателя Китайской ассоциации производителей оборудования для электронной промышленности (CEPEA) (онлайн).
  • Фам Нгок Линь, заместитель секретаря партийного комитета и вице-президент Вьетнамского союза научно-технических ассоциаций (VUSTA).
  • Алексей Николаевич Алексеев, генеральный директор АО «НТО», Президент Ассоциации «Электронное машиностроение».

Приглашаем всех профессионалов, заинтересованных в развитии международной кооперации в микроэлектронике, принять участие в работе круглого стола деловой программы Форума, который пройдет в Зале пленарных заседаний сегодня, 17:00–18:30.
Организаторами форума «Микроэлектроника 2026» выступают АО «НИИМЭ» и АО «НИИМА «Прогресс» при поддержке Российской академии наук, Минпромторга России, Минобрнауки России. Генеральные партнёры – Госкорпорация «Росатом», Фонд перспективных исследований, НИЦ «Курчатовский институт». Стратегические партнёры – Группа компаний «Элемент», ОАО «РЖД». Инновационный партнёр – Национальный исследовательский университет «МИЭТ», ООО «Т8». Образовательный партнёр – Университет «Сириус». Партнёры – Холдинг «Швабе», ООО «НМ-Тех», НИЯУ МИФИ, АНО ОСА, ИТ-холдинг Т1, ООО «НЭК ТЕХ», АО «Сигналтек», Группа компаний Остек, ООО «Совтест АТЕ», АО «Концерн ВКО «Алмаз – Антей», АО НИИТМ, ООО «Маппер». Партнёр детской программы – Многопрофильный ИТ-Холдинг «Национальная компьютерная корпорация». Генеральный информационный партнёр – АО «РИЦ «ТЕХНОСФЕРА». Оператор Форума – Агентство деловых коммуникаций «ПрофКонференции».

Подписывайтесь на официальный канал MAX форума «Микроэлектроника 2026» и социальную сеть В Контакте

Материал подготовлен пресс-службой Российского форума «Микроэлектроника 2026»